Добре дошли в Thermal Putty България – вашето място за качествени течни термо падове(термоподложки) и термопаста. Подходящи за охлаждане на PS4, Xbox, компютри, лаптопи, графични карти и индустриална електроника.

0877 088 652 sniperxxx123@gmail.com

Популярни модели

По-долу ще намерите едни от най-популярните модели течен термопад 'thermal putty'.

Термопадът в течно състояние (известен още като thermal putty или топлопроводима замазка/паста с висока плътност) е материал за топлоотвеждане, който съчетава гъвкавостта на термопада с възможностите за пълно запълване на термопастата. Качеството е оценено според реалното представяне!

🙂Нормално

😊Премиум

🙂Нормално

😊Премиум

😁Супер премиум

😀Високо

😁Супер премиум

Течен Термопад (Thermal Putty): Всичко, което трябва да знаете

В света на компютърния хардуер и електрониката, ефективното охлаждане е от решаващо значение за производителността и дълголетието на компонентите. Един от иновативните материали, които набират все по-голяма популярност в тази област, е т.нар. течен термопад или thermal putty. Този материал предлага уникални предимства пред традиционните термопасти и термоподове, решавайки редица проблеми, свързани с топлопроводимостта.

Какво представлява течният термопад (Thermal Putty)?

Течният термопад е високотехнологичен термоинтерфейсен материал, който има консистенцията на гъста, мека паста, подобна на маджун или пластелин. За разлика от стандартната термопаста, която е предназначена за запълване на микроскопични неравности между две гладки повърхности (като процесор и радиатор), течният термопад е проектиран да запълва много по-големи и неравномерни разстояния.

Той се състои от силиконова или несиликонова основа, в която са вложени фини топлопроводими частици (керамични или метални оксиди), които осигуряват ефективното пренасяне на топлина. Ключова негова характеристика е, че той не изсъхва и не се втвърдява с времето, запазвайки своята пластичност и ефективност в дългосрочен план.

Къде се използва?

Течният термопад намира широко приложение там, където стандартните термопадове и пасти не са достатъчно ефективни или са трудни за прилагане. Основните области на употреба включват:

Видеокарти (GPUs): За охлаждане на чиповете с памет (VRAM) и регулаторите на напрежение (VRM), където често има разлики във височината на компонентите спрямо основния графичен чип. Течният термопад перфектно запълва тези луфтове, осигурявайки оптимален контакт с радиатора.
Лаптопи: Поради компактния дизайн, в лаптопите често се налага използването на нестандартни решения за охлаждане. Течният термопад е идеален за замяна на износени термоподове върху различни чипове.
Дънни платки: За охлаждане на чипсета и VRM секцията на процесора.
Конзоли за игри: PlayStation, Xbox и други конзоли използват подобни материали за охлаждане на своите мощни процесори и памети.
Силова електроника и автомобилостроене: В инвертори, захранващи модули и други електронни компоненти, които генерират значително количество топлина и работят при тежки условия.
Индустриално оборудване: Навсякъде, където е необходим надежден и дълготраен термален интерфейс между компоненти с неравни повърхности.

Предимства на течния термопад

Използването на течен термопад предлага редица съществени предимства:

Перфектно запълване на неравности: Това е основното му предимство. Той се адаптира към всякаква форма и запълва празнини с различна дебелина, което е невъзможно за стандартна термопаста и трудно за термоподове, които се предлагат с фиксирана дебелина.
Минимално механично напрежение: Поради меката си консистенция, течният термопад не оказва натиск върху деликатните електронни компоненти и спойките им, за разлика от твърдите термоподове, които при монтаж могат да създадат напрежение.
Висока топлопроводимост: Съвременните течни термопадове предлагат топлопроводимост (измервана във W/mK - ватове на метър-келвин), която е сравнима и често по-добра от тази на висококачествените термоподове.
Дълготрайност и надеждност: За разлика от много термопасти, които могат да изсъхнат или да се "изпомпат" (pump-out effect) от мястото си поради циклите на нагряване и охлаждане, течният термопад остава на мястото си и запазва свойствата си за много по-дълъг период.
Лесно нанасяне (в повечето случаи): Макар да изисква малко повече внимание от поставянето на готов термопод, той елиминира нуждата от прецизно измерване и изрязване. Нанася се директно от спринцовка или се оформя на ръка.
Универсалност: Един продукт може да се използва за запълване на празнини с различна дебелина, което премахва необходимостта от закупуване на множество термоподове с различни размери.

Въпроси и отговори (Q&A)

В: Мога ли да заменя термопастата на процесора си (CPU) с течен термопад?

О: Не се препоръчва. Разстоянието между процесора и радиатора е минимално и е проектирано за много тънък слой термопаста. Течният термопад е предназначен за по-големи разстояния (обикновено над 0.5 мм) и може да не е толкова ефективен в този конкретен случай. За директен контакт между чип и радиатор, класическата висококачествена термопаста остава по-добрият избор.

В: Мога ли да заменя старите си термоподове с течен термопад?

О: Да, това е една от основните му употреби и е силно препоръчително. Течният термопад ще осигури по-добър контакт и потенциално по-добро охлаждане, особено ако не сте сигурни за точната дебелина на оригиналните термоподове.

В: Колко течен термопад трябва да нанеса?

О: Целта е да се нанесе достатъчно количество, което след притискане от радиатора да покрие цялата повърхност на компонента (например чипа памет) и да запълни празнината, без да излиза прекалено много извън него. Добра практика е да се нанесе малко повече, отколкото смятате за необходимо, тъй като излишъкът ще бъде избутан встрани и не пречи, стига материалът да не е електропроводим.

В: Електропроводим ли е течният термопад?

О: Повечето качествени течни термопадове, предназначени за потребителска електроника, са диелектрици (не провеждат ток). Въпреки това, винаги проверявайте спецификациите на конкретния продукт, който използвате. Дори и да не е проводим, винаги е добра практика да се избягва попадането му върху пинове и други открити електрически контакти.

В: Колко често трябва да се сменя?

О: Едно от големите предимства на течния термопад е неговата дълготрайност. Висококачествените продукти могат да издържат години (5-8 или повече) без значителна деградация на свойствата си. Препоръчително е да се сменя при всяко разглобяване на охлаждането.

В: По-добър ли е от най-скъпите термоподове?

О: По отношение на чистата топлопроводимост (W/mK), някои премиум термоподове може да имат по-високи стойности на хартия. Въпреки това, в реални условия, способността на течния термопад да осъществи почти перфектен контакт с повърхностите често води до по-добри крайни резултати в охлаждането.

В: Трудно ли се почиства?

О: Почистването му е малко по-трудоемко от премахването на стар термопод, но по-лесно от почистването на засъхнала термопаста. Обикновено се обира с пластмасова шпатула, а остатъците се почистват с кърпа, напоена с изопропилов алкохол.